10月21日下午，西北工业大学力学与土木建筑学院教授、博导龙旭以“面向芯片封装结构可靠性评估的材料和结构力学”为题为学院师生进行学术报告，副院长黄杨飞主持会议，部分青年教师与相关研究生参加。
龙旭教授围绕芯片封装结构的力学可靠性评估，重点探讨了焊点结构失效和材料性能退化等关键问题中材料和结构力学的应用及拓展。报告中致力于通过数值仿真方法，提出准确且一致的本构-损伤-寿命模型，以突破现有技术瓶颈。此外，在报告中龙旭教授通过建立原位测试及仪器化方法，探索封装材料力学性能的闭环优化设计。针对第三代及第四代半导体大功率器件，面向国防重大应用，进一步探索基于烧结颗粒材料的新型热界面材料和散热器结构力学性能，以推动芯片封装材料在高可靠、长寿命应用场景中的优化和应用。
报告结束之后，龙旭教授与我方展开交流，回答了青年教师与研究生的一系列问题，为青年教师和研究生开拓了相关的科研思路。
龙旭，男，西北工业大学力学与土木建筑学院教授、博导。本硕博分别毕业于同济大学、中科院力学所和新加坡南洋理工大学。自2015年在西北工业大学工作至今，一直从事芯片封装和防护结构等领域极端力学研究，包括多场耦合多尺度材料本构和损伤模型、结构寿命预测及可靠性分析。入选国家级青年人才计划、斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单、西工大“翱翔青年学者”，当选为IAAM会士、IEEE高级会员，受邀担任SCI 期刊CMES副主编、JMP和IJAMD编委、多个SCI期刊专刊客座主编以及十余个国际学术会议技术委员会委员。主持国家、省部级项目8项，华为、中兴项目2项，中国航天科技、科工集团技术攻关及预研项目十余项。在固体力学国际顶级期刊及材料、结构防护及电子封装领域SCI期刊上发表论文150余篇，其中以第一作者和通讯作者发表文章90余篇，在ICEPT、EPTC等国际电子封装会议发表论文60余篇，出版学术专著3部。
